Si bien es fundamental que los paquetes de semiconductores tengan una cubierta hermética confiable para proteger los contenidos sensibles, algunos chips no tolerarán altas temperaturas durante la soldadura. Para esas circunstancias, es necesario un proceso de sellado de costuras a baja temperatura. WinWay ofrece su innovadora tapa de grabado, una solución para aplicaciones herméticas en las que los chips no pueden soportar las temperaturas de reflujo de soldadura en un horno.